2021-04-16
在PCBA工艺中，回流焊中的氮气在回流焊接过程中变得很常见。每个组织的目标都是建立一个降低成本，提高生产力和提高客户满意度的流程。
在回流焊接过程中，当在氧气存在下加热浆料时，会形成不可焊接表面的氧化物，导致印刷电路板上熔融合金的润湿性差。
回流焊接工艺中N2的优点：
1.灵活性；
2.更广泛的工艺窗口使用低固体含量；
3.实施低残留，免清洗焊接降低劳动力成本和提高生产率减少清洁；
4.残留物未聚合或消除；
5.减少自动测试错误;BGA排尿减少；
6.减少缺陷/增加产量；
7.提高联合可靠性; 和表现；
8.美观/闪亮的关节。
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